Reflow II o como se desarrollan los pasos para efectuar esta importante operación.
Terminando el tema del calentamiento del chip de video en las laptops iniciado en el Newsletter anterior, hoy describimos el procedimiento correcto para hacer esta operación de salvamento de un portátil.
Primer paso. PREPARACIÓN DE LA MOTHERBOARD. Iniciamos con el retiro de TODOS los plásticos adhesivos que cubren algunas areas de la motherboard. Para recordar la posición original puedes tomarles fotos antes de despegarlos.
Hecho esto seguimos con la operación de inyectar FLUX LIQUIDO por los cuatro costados del chip de video.
El objetivo es inundar con el flux TODOS los puntos de soldadura que se ubican debajo del chip. Para ello es menester contar con una abertura (una en cada costado del chip) por donde se pueda inyectar el flux utilizando una jeringa desechable.
El flux debe aparecer derramandose por cada lado después de inyectarlo por el lado opuesto. Hecho esto, secamos el exceso de flux que queda alrededor del chip de video.
Segundo paso. Fijamos la termocupla de forma que su punta quede tocando un borde del chip de video. Se sujeta con CINTA TERMICA especial para reballing (que soporta alrededor de 300°C). Con la misma cinta cubrimos los alrededores del chip de video de modo que cubra un area de unos 2 cm alrededor del chip, a fin de proteger los componentes cercanos.
Tercer paso. Ubicamos el horno de precalentamiento sobre la mesa de trabajo y lo NIVELAMOS manera que quede completamente HORIZONTAL tanto en sentido norte- sur como de este-oeste (igual precaución se tendrá en cuuenta si se está utilizando una máquina con bandeja de precalentamiento).
Este punto es importante: si no se tiene en cuenta tendremos unión indebida de puntos de soldadura debido a la gravedad que afecta al estaño cuando se licúa.
Cuarto paso. Ubicamos la motherboard sobre el horno y si es necesario se pueden utilizar dos pequeños pedazos de vidrio (mandados a cortar expresamente para hacer este trabajo) para que la placa se asiente sobre ellos y evitar el contacto con el metal del horno. La placa debe descansar completamente HORIZONTAL. Para nivelarla utiliza material que soporte calor y que no sea de metal. Son recomendables pequeños trozos de madera para equilibrar la motherboard cuando un componente le da una altura en el lado opuesto.
Quinto paso. Con los elementos en su posición, conectamos los terminales de la termocupla al tester. Este debe estar con su selector apuntando el cuadrante de temperatura. Al hacerlo debe marcar la temperatura ambiente de tu localidad.
Sexto paso. Encendemos el horno (de potencia aproximada: 600 watts). La abertura superior debe mostrar la lampara de cuarzo transmitiendo su calor a unos 3 cm de distancia y directamente debajo del chip de video. El tester debe mostrar como sube la temperatura.
Sextimo paso. Cuando el tester marca alrededor de los 120 – 130 grados centigrados, encendemos la estacion de soldadura con estos controles: la corriente de aire al máximo y el control de temperatura en la mitad de la escala. Una vez encendida la estación, bajamos el control de aire y lo ubicamos en 1.5.
Con la pistola aplicamos el calor directo a unos 2cm de distancia hasta que el tester marque 240°C (el estaño se funde alrededor de los 232°C).
Octavo paso. Apagamos estación y horno. Dejamos enfriar a la temperatura ambiente. La prueba de la motherboard sigue a continuación.
ESTA ES UNA EXPRESION DE NUESTRA CAPACITACION, si te ha sido útil comparteesta nota en tus redes sociales, entre tus allegados o a quienes creas que la necesitan. Asi nos ayudas a mantener nuestro sitio